考题
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
考题
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
考题
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
考题
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
考题
SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
集成电路的设计的趋势有（）A、低功耗B、大功能C、高精度D、小封装
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
考题
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的？
考题
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A
集成电路制造（晶圆加工）B
集成电路封装C
集成电路测试D
集成电路设计
考题
填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
单选题集成电路的设计的趋势有（）A
低功耗B
大功能C
高精度D
小封装