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印刷电路板的导电条一般用于（）.
- A、连接两个焊盘
- B、固定元件
- C、固定基板
- D、连接基板
参考答案
更多 “印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板” 相关考题
考题
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
PMH型母差保护在下列（）运行方式下装置能自动“无选择”跳闸。A、双母线通过母联断路器并列运行，母线元件按固定连接或破坏固定连接时B、母联断路器断开，两条母线元件仍按固定连接或破坏固定连接C、母线倒闸操作，隔离开关双跨母线
考题
固定连接的母线完全差动保护，下列说法正确的是（）。A、固定连接破坏后，发生区外故障时，选择元件和启动元件都可能动作，所以差动保护可能误动作B、固定连接破坏后，发生区外故障时，启动元件可能动作，选择元件不会动作，所以差动保护不会动作C、固定连接破坏后，发生区外故障时，选择元件和启动元件不会动作，所以差动保护不会动作D、固定连接破坏后，发生区外故障时，选择元件可能动作，启动元件不会动作，所以差动保护不会动作
考题
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A
元件B
形状C
材料D
性能
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