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印刷电路的基板材料一般为（）.

  • A、铜板报
  • B、铝板
  • C、绝缘材料
  • D、木板

参考答案

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考题 不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A、不同B、相同C、固定D、没有要求
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考题 下面（）可用于生产彩色钢板。A、冷轧基板B、热镀锌基板、热镀铝基板C、电镀锌基板D、热轧基板
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 印刷电路板大导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
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考题 印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A 50度B 200度C 100度D 80度
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考题 单选题波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A 清洁基板，便于焊锡B 清洁基板，避免基板和引线变形C 清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D 便于焊锡，避免基板和引线变形
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考题 单选题不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A 不同B 相同C 固定D 没有要求
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考题 单选题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A 酚醛纸基板B 聚四氟乙烯玻璃布基板C 环氧酚醛玻璃布基板D 挠性基板
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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