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CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。
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考题
TD-SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是()
A.GP(32chip)+SYNC(64chip)B.GP(32chip)+SYNC(128chip)C.SYNC(64chip)+GP(32chip)D.SYNC(128chip)+GP(32chip)
考题
TD-SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是()A、GP(32chip)+SYNC(64chip)B、GP(32chip)+SYNC(128chip)C、SYNC(64chip)+GP(32chip)D、SYNC(128chip)+GP(32chip)
考题
单选题不采用UpShiftiNg技术时,NodeB对上行同步码的检测窗长度是()Chip。A
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