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【多选题】贴片式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层:

A．Keep OutLayer

B．Top Layer

C．Bottom Layer

D．Multi Layer

参考答案和解析
Top Layer;Bottom Layer
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考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
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考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 多选题硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。A主轴调速电路B磁头驱动与伺服定们电路C读写电路D控制与接口电路
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考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A 对B 错
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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