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元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，具有性能稳定，整齐、美观的效果。

参考答案和解析
还是对静电敏感
更多 “元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，具有性能稳定，整齐、美观的效果。” 相关考题
考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
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考题 电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。 A.3mmB.4mmC.1mmD.2mm
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考题 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 元器件装插遵循先低后高的原则。
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考题 所有的元器件均可采用自动插装。
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考题 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 自动插件机进行元器件插装是由（）控制。A、人工手动B、机械C、借助监视屏手动控制D、微处理器
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
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考题 在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
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考题 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。A、3mmB、4mmC、1mmD、2mm
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 片式元器件的装插一般是（）。
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考题 片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试
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考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 问答题插装元器件的结构特点及应用？
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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