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一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。
参考答案和解析
Multi layer
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考题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A
顶层丝印层(TopOverLayer)B
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C
禁止布线层(KeepOutLayer)D
机械层(MechanicalLayer)
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。A
对B
错
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