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一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。


参考答案和解析
Multi layer
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考题 印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

考题 拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

考题 在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

考题 对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

考题 在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

考题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

考题 在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接

考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。

考题 PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

考题 PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A 焊接面B 丝印面C 禁止布线层D 元件面

考题 单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A 顶层丝印层(TopOverLayer)B 焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C 禁止布线层(KeepOutLayer)D 机械层(MechanicalLayer)

考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔

考题 单选题在PCB3D视图中,下列哪个颜色不能自行设置()A 板子基材B 铜箔C 阻焊D 丝印

考题 单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层

考题 多选题下列PCB图中,不合理之处有()。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置

考题 单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A 连接B 信号线C 地线D 焊接

考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。A 对B 错