考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
考题
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
考题
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
考题
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
考题
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
考题
插件元器件引脚露出PCB的标准？（）A、0.25MMB、0.35MMC、0.45MMD、0.65MM
考题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
考题
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A
锡盘与焊料B
锡盘与元器件引脚C
锡盘与器件D
锡盘与引脚
考题
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A
引脚B
引脚或导线C
引脚和导线D
导线
考题
判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A
对B
错
考题
单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A
弧形B
钩形C
角形D
锥形
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
考题
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A
手工貼装B
贴片机贴装C
报废元器件D
无法贴装