考题
本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
考题
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
考题
水平角测设的一般方法采用（）A、盘左测设B、盘右测设C、盘左盘右取中法测设D、以上三项都不用
考题
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
考题
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
考题
SMT零件供料方式有（）。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器
考题
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A、1℃/SecB、5℃/SecC、2℃/SecD、3℃/Sec
考题
SMT零件进料包装方式有（）。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状
考题
SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
考题
迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非
考题
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
考题
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
考题
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
考题
以下有哪些报表用在贴片岗位？（）A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
考题
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
考题
SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
考题
卡拉布雷西提出了哪些规则来保护其初设的权利（）。A、权利规则B、责任规则C、不可转让规则D、义务规则E、道德规则
考题
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
考题
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
考题
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
考题
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
考题
SMT回焊炉一般分为四个区，分别是（）、（）、（）、冷却区。
考题
填空题SMT回焊炉一般分为四个区，分别是（）、（）、（）、冷却区。
考题
多选题下列哪些是可选的焊盘形状（）。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal