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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
防止缝隙腐蚀的方法有：（1）设备中要避免溶液（），结构上要能完全排净液体，防止底部液体中污垢的沉积；（2）热交换器管板与管子的连接，采用贴胀焊接工艺以减少管子与管板间的（）腐蚀；（3）设备尽量采用满焊结构，避免内部微孔和（）的出现。
考题
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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