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印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
参考答案和解析
错误
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考题
下列关于塔器产品焊接试板要求说法错误的是（ ）。
A.焊接试板采用与施焊压力容器相同的条件和焊接工艺焊接
B.焊接试板应同炉、同工艺随塔器进行热处理
C.焊接试板应由产品的焊工和另外一名塔器安装单位有焊接资格证的焊工同时进行
D.试板焊接后打上焊工代号钢印，经检验员外观检査合格后，打上检验员钢印号
考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
考题
钢筋焊接及验收规程（JGJ18-2012）：焊接骨架外观质量检查结果，应符合下列哪些要求（）A、相邻两焊点不得有漏焊B、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格D、当外观检查结果不符合上述要求时，应逐件检查，并剔出不合格E、对不合格品经整修后，不可提交二次验收
考题
激光焊接过程中，下列说法哪些正确（）A、被焊物件必须是属于含低碳成分钴铬合金的铸件B、后一个焊点须覆盖前一个焊点的70％C、激光熔化焊时，焊件不需留间隙D、被焊接件的焊接区应呈点对点的接触关系E、焊接时要用惰性气体保护
考题
多选题钢筋焊接及验收规程（JGJ18-2012）：焊接骨架外观质量检查结果，应符合下列哪些要求（）A相邻两焊点不得有漏焊B每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格D当外观检查结果不符合上述要求时，应逐件检查，并剔出不合格E对不合格品经整修后，不可提交二次验收
考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
单选题在一个焊接循环中可同时焊接多个焊点的电阻焊方法是（）。A
点焊B
缝焊C
对焊D
凸焊
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