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3、相比较传统的电炉烧结,以下____________能有效降低烧结温度。

A.微波烧结

B.热压烧结

C.热等静压烧结

D.放电等离子体烧结


参考答案和解析
微波烧结;热压烧结;热等静压烧结;放电等离子体烧结
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考题 PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6~8℃C、低于体瓷烧结温度10~20℃D、高于体瓷烧结温度6~8℃E、高于体瓷烧结温度10~20℃

考题 金属基底冠除气的方法是A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

考题 关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为A、与烧结的次数无关B、烧结温度偏高较好C、随着烧结次数的增加而提高D、随着烧结次数的增加而降低E、烧结温度偏低较好

考题 生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫()。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度

考题 电炉炉衬从内到外分布的是()A、烧结层-过渡层-松散层B、松散层-过渡层-烧结层C、过渡层-烧结层-松散层D、烧结层-松散层-过渡层

考题 褐铁矿烧结时,结晶水分解吸热,可以降低()的烧结温度水平。

考题 烧结机利用系数与()有关。A、点火温度B、日历时间C、烧结机有效面积

考题 热风烧结可以使烧结矿中(),改善烧结矿的还原性。A、热量分而合理B、物理热增加C、燃烧温度上升D、FeO含量降低

考题 若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确

考题 上釉的烧结温度是()。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确

考题 烧结点火温度过低,将会()烧结矿的强度。A、增加B、无关系C、降低

考题 相比较而言,非承重外墙应优先选用()。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖D、烧结黏土砖

考题 名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

考题 PFM烧结过程,下列说法正确的有()A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温

考题 烧结温度至()之间的温度区间称为烧结温度范围。

考题 问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

考题 单选题相比较而言,非承重外墙应优先选用()。A 烧结普通砖B 烧结多孔砖C 烧结空心砖D 烧结黏土砖

考题 单选题金属基底冠除气的方法是()。A 低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB 低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC 高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD 高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE 高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

考题 单选题PFM冠上釉时的炉温是(  )。A 与体瓷的烧结温度相同B 低于体瓷烧结温度6~8℃C 低于体瓷烧结温度10~20°CD 高于体瓷烧结温度6~8℃E 高于体瓷烧结温度10~20℃