考题
PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列
考题
PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
考题
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
考题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
考题
什么是元器件的额定工作条件及元器件的降额使用？
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件（）A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
单选题元器件明细表中不包含（）A
元器件名称B
元器件型号C
元器件价格D
元器件规格
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部