考题
双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
考题
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于（）缺陷的探测。
考题
通过什么方法可以得到较大的近场区（）。A、使用高频探头B、减小阻尼C、减小探头直径D、增大阻尼
考题
联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
考题
减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。
考题
超声波探头中的匹配吸收块（），其作用是阻尼晶片的振动使脉冲便窄，限制从晶片背面发射的声波，以防止出现杂波。探头若不加阻尼块，始脉冲应会变（），盲区变（），分辩力（）
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而增大D、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
减小探头育区的方法有（）A、采用小晶片B、减少激发脉冲宽度和减少换能器自由振荡时间C、采用低频晶片D、采用方晶片
考题
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
考题
聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
为了减小探头盲区，主要是减少激发电脉冲的宽度和减小换能器自由特征振落时间。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的（）。它随频率的增加、晶片直径的减小而（）。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率增加、晶片直径减小而增大。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
检验近表面缺陷时，最好采用联合双晶探头是因为该探头晶片前面带有机玻璃延迟块，减小了纵波单晶探头存在的阻塞。
考题
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数，它是随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而减小D、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
填空题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于（）缺陷的探测。
考题
单选题减小探头育区的方法有（）A
采用小晶片B
减少激发脉冲宽度和减少换能器自由振荡时间C
采用低频晶片D
采用方晶片
考题
判断题减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。A
对B
错
考题
填空题双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
考题
单选题探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A
频率增加、晶片直径减小而减小B
频率或直径减小而增大C
频率或直径减小而增大D
频率增加、晶片直径减小而增大
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
判断题检验近表面缺陷时，最好采用联合双晶探头是因为该探头晶片前面带有机玻璃延迟块，减小了纵波单晶探头存在的阻塞。A
对B
错
考题
判断题为了减小探头盲区，主要是减少激发电脉冲的宽度和减小换能器自由特征振落时间。A
对B
错
考题
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A
用TR探头B
使用窄脉冲宽频带探头C
提高探头频率，减小晶片尺寸D
以上都是
考题
填空题联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出