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波峰焊接后的线路板（）。

  • A、直接进行整机组装
  • B、无需检验
  • C、补焊检查
  • D、进行调试

参考答案

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考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
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考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
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考题 一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
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考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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考题 波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
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考题 波峰焊机焊接的质量比人工焊接的质量好。
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考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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考题 波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
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考题 线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
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考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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考题 波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
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考题 单选题波峰焊后要立即冷却，是为了（）A 清除焊件上的氧化物B 减少受热时间，防止印制线路板变形C 提高元器件的抗热能力D 使焊点光滑
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考题 单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A 加热B 浸焊C 冷却D 涂助焊剂
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考题 单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A 预热B 冷却C 清洗D 切掉元器件引线
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考题 单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A 波峰焊接之后B 喷涂助焊剂之前C 卸板后D 波峰焊接之前
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考题 单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A 波峰焊接B 清洁C 预热D 检验
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