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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
- A、SOP
- B、QFP
- C、PGA
- D、BGA
参考答案
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考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题通过哪些方式,不能为封装库添加已有的封装()。A
从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B
从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C
从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D
在库内复制粘贴
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