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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。

  • A、SOP
  • B、QFP
  • C、PGA
  • D、BGA

参考答案

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考题 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

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