考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前
考题
波峰焊接前需要检查()A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
波峰焊接时,焊点通过波峰时的速度为0.5~2.5m/min。
考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。
考题
简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。
考题
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
考题
波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
考题
波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。
考题
波峰焊接后的线路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试
考题
波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
考题
回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜
考题
用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
印制板的传递速度决定了波峰()。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
考题
填空题用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
考题
单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A
预热B
冷却C
清洗D
切掉元器件引线
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验