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单选题
在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）。
A
热处理过快
B
填塞不足
C
填塞过早
D
材料本身原因
E
单体过多或单体调拌不匀
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考题
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
在基托的制作过程中，操作不当，会导致基托中产生气泡或基托变形。热凝塑料基托发生变形的原因是A、压力太小B、升温过低C、升温过慢D、填胶过早E、冷却太快，开盒太早热凝塑料基托中产生气泡的原因是A、升温过慢B、升温过快C、恒温时间太长D、填胶过多E、压力太大
考题
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
共用题干
患者男，62岁。上颌义齿使用2年，近感义齿松动，有食物滞留基托内，咀嚼时痛，昨日折断。查：基托式可摘局部义齿（缺失），基托正中折断，其中有一块基托丢失，腭隆突较大，伸长。引起该患者义齿折断最可能的原因是A:咬合不平衡B:咀嚼硬食物C:用力洗刷义齿D:基托与黏膜不贴合E:应力集中于腭隆突处
考题
患者，男，60岁，12|21缺失，行可摘局部义齿修复。
关于唇侧基托的设计正确的是（）。A、牙槽嵴丰满者可不设基托B、牙槽嵴丰满者可设一薄基托C、腭侧基托尽量的大D、腭侧基托尽量的小E、腭侧基托尽量的加厚
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法正确的是（）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？（ ）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A
30℃以下B
40℃以下C
50℃以下D
60℃以下E
70℃以下
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A
填塞不足B
填塞过早C
单体调拌不匀D
热处理过快E
热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）。A
填塞不足B
热处理过快C
填塞过早D
单体过多或单体调拌不匀E
材料本身原因
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