网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）

  • A、GFP
  • B、PPP
  • C、ML-PPP
  • D、LAPS

参考答案

更多 “MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS” 相关考题
考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
查看答案
考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
查看答案
考题 相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。 A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
查看答案
考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
查看答案
考题 在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。 A、LAPS、POSB、IP、RPRC、SDH、MPLSD、PPP、HDLC
查看答案
考题 进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为() A.GFPB.PPPC.HDLCD.LAPS
查看答案
考题 下列哪些封装协议基于点对点链路。()。 A.HDLCB.PPPC.帧中继D.ATM
查看答案
考题 MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS
查看答案
考题 数据业务映射到VC中的协议包括：（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
查看答案
考题 华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
查看答案
考题 POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
查看答案
考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
查看答案
考题 下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
查看答案
考题 MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
查看答案
考题 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
查看答案
考题 EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
查看答案
考题 10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
查看答案
考题 相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
查看答案
考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
查看答案
考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
查看答案
考题 以下封装协议使用CHAP或者PAP验证方式的是（）。A、HDLCB、PPPC、SDLCD、SLIP
查看答案
考题 基于EOS技术的数据封装类型目前主要有3种，分别是PPP、LAPS、（）。
查看答案
考题 以下哪个不是MSTP的关键技术（）。A、GFPB、LCASC、PPPD、级联
查看答案
考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
查看答案
考题 下列哪些封装协议基于点对点链路。（）。A、HDLCB、PPPC、帧中继D、ATM
查看答案
考题 填空题10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
查看答案
考题 填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
查看答案
考题 单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A 通用成帧规程（GFP）B HDLC帧结构C SDH链路接入规程（LAPS）D 点到点PPP协议
查看答案
热门标签
最新试卷