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多选题
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
A

GFP的封装效率比PPP、LAPS高

B

GFP更加健壮

C

GFP可以更好的利用系统带宽

D

GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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考题 相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。 A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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考题 在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。 A、LAPS、POSB、IP、RPRC、SDH、MPLSD、PPP、HDLC
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考题 IPoverSDH的数据封装过程可分为两步,即将IP数据包封装到()帧中和将()帧放入SDH虚容器。 A、SDH、HDLCB、GFP、PDHC、PPP、PPPD、LCAS、HDLC
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考题 ( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。A.都不是B.PPP/HDLCC.GFPD.LAPS
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考题 GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E
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考题 POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
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考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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考题 下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
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考题 10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
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考题 相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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考题 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）A、HDLC；B、ML-PPP；C、LAPS；D、GFP
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考题 GFP常用封装方式（）A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E
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考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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考题 基于EOS技术的数据封装类型目前主要有3种，分别是PPP、LAPS、（）。
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考题 下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
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考题 在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。
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考题 关于OTN映射中GFP帧的封装，说法错误的是（）。A、GFP的帧长度是可变的B、GFP帧的封装阶段可插入空闲帧C、可跨越OPUk帧的边界D、要进行速率适配和扰码
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考题 有关GFP说法正确的是（）A、通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式B、GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装C、GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。D、GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
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考题 填空题10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
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考题 填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 多选题相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。AGFP的封装效率比PPP、LAPS高BGFP更加健壮CGFP可以更好的利用系统带宽DGFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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考题 多选题有关GFP说法正确的是（）A通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式BGE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装CGFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。DGFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
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考题 单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A 通用成帧规程（GFP）B HDLC帧结构C SDH链路接入规程（LAPS）D 点到点PPP协议
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