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问答题
简述集成电路制造流程。

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考题 按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

考题 集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

考题 制造集成电路的主要材料是()。

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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考题 集成电路前端设计流程,写出相关的工具。

考题 集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

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考题 单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A 集成电路制造(晶圆加工)B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计

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考题 判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A 对B 错

考题 填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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考题 问答题集成电路前端设计流程,写出相关的工具。

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