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以下不属于SMT器件封装形式的是（）

A．SOP

B．BGA

C．QFP

D．DIP

参考答案和解析
B
更多 “以下不属于SMT器件封装形式的是（）A．SOPB．BGAC．QFPD．DIP” 相关考题
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
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考题 SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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考题 为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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考题 SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A、质量参数B、技术参数C、数据参数D、封装形式
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考题 半导体器件封装材料
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考题 写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 放置元器件封装可执行（）命令。
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 单选题电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A 质量参数B 技术参数C 数据参数D 封装形式
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考题 填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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