网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD)

参考答案和解析
正确
更多 “印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD)” 相关考题
考题 同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
查看答案
考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
查看答案
考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
查看答案
考题 （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
查看答案
考题 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
查看答案
考题 锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
查看答案
考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
查看答案
考题 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
查看答案
考题 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
查看答案
考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
查看答案
考题 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
查看答案
考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
查看答案
考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
查看答案
考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
查看答案
考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
查看答案
考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
查看答案
考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
查看答案
考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
查看答案
考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
查看答案
考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
查看答案
考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
查看答案
考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
查看答案
考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
查看答案
考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
查看答案
考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
查看答案
考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
查看答案
热门标签
最新试卷