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表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。

参考答案和解析
小外形塑封晶体管（SOT：Small Outline Transistor）
更多 “表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。” 相关考题
考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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考题 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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考题 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
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考题 SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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考题 SMT是表面贴装技术。（）
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考题 SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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考题 SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
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考题 （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。A、长0.12mm，宽0.06mmB、长0.012mm，宽0.006mmC、长1.2mm，宽0.6mmD、长0.12mm，宽0.06mm
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考题 表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。A、长0.8mm，宽0.5mmB、长0.08in，宽0.05inC、长0.08mm，宽0.05mmD、长0.8in，宽0.5in
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考题 表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错
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考题 问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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