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表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面，表面贴装二极管的封装主要采用SOD封装（SOD：Small Outline Diode），如SOD-123（尺寸相当于1206）、SOD-323（0805）、S0D-523（0603）、SOD-723（0402）封装，此外还有 封装、SMA（2010)、SMB（2114)、SMC（3220)等。
参考答案和解析
B
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考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A
对B
错
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