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TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
A.高熔点焊料合金
B.低熔点焊料合金
C.氧化铝合金
D.金铜合金
参考答案和解析
D
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考题
在腺样囊性癌中,肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为()。A、基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维B、星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板C、胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物D、星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维E、基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物
考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
单选题在腺样囊性癌中,肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为()A
基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维B
星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板C
胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物D
星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维E
基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物
考题
单选题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。A
酚醛纸基板B
聚四氟乙烯玻璃布基板C
环氧酚醛玻璃布基板D
挠性基板
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