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设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）

A．Top 顶层

B．Bottom 底层

C．Mid 中间层

D．Mechanical 机械层

参考答案和解析
Bottom 底层
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考题 （）通常可以分为双面点焊和单面点焊。A、压焊B、点焊C、对焊D、缝焊
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考题 未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。
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考题 “在电路版印刷车间，审核员发现已印刷好的电路板被杂乱无章地摆放在地上”适合于这一情景的条款是（）
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考题 下列焊缝哪些是《压力容器安全技术监察规程》中列举的相当于双面焊全熔透的对接焊缝（）A、单面焊双面成型，氩弧焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。B、手工电弧焊单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。C、带陶瓷、铜衬垫的单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。D、单面焊双面成型二氧化碳气体保护焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。
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考题 印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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考题 钢筋焊接方法电弧焊中搭接焊包括（）。A、双面帮条焊B、双面搭接焊C、单面搭接焊D、单面帮条焊
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
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考题 单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A 50%~70%B 刚刚接触到印刷导线C 全部浸入D 100%
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考题 单选题（）通常可以分为双面点焊和单面点焊。A 压焊B 点焊C 对焊D 缝焊
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