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下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。
- A、二氧化硅氮化硅
- B、多晶硅硅化金属
- C、单晶硅多晶硅
- D、铝铜
- E、铝硅
参考答案
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考题
硅提纯及制备工艺流程正确的是()。
A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
考题
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()A、体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
考题
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。A
a.体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;B
b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;C
c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;
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