考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
考题
（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验
考题
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。A、不确定B、0.0ΩC、1.0ΩD、10.0Ω
考题
Pressfit的中文意思是（）A、表面贴装技术B、插件C、压接D、热铆
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
THT技术的含义是（）。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A
对B
错
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
单选题THT技术的含义是（）。A
通孔插件技术B
表面贴装技术C
径向插件技术D
轴向插件技术
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。