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【单选题】在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:

A.T→U→A

B.T→U→N

C.T→U→C

D.T→U→O

E.T→U→R


参考答案和解析
B
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考题 PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

考题 在放置导线过程中,可以按()键来取消前段导线。A.Back SpaceB.EnterC.ShiftD.Tab

考题 在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

考题 简述在设计PCB板图时,应如何确定印制板导线的宽度?

考题 根据《移动通信工程钢塔桅结构设计规范》(YD/T5131—2005),塔脚板、法兰盘、钢管之间及钢管与节点板之间等的连接,可禁止在现场施焊。()

考题 PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

考题 PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

考题 在PCB编辑环境中,测量两个点之间的距离的快捷键是()。A、R+MB、R+PC、I+LD、P+D+L

考题 印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能

考题 在PCB编辑环境中,布线过程中,快速切换布线层的快捷键()。A、DB、UC、PD、L

考题 在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为()。A、QB、TabC、空格D、L

考题 多选题有关多路布线(Multi-trace)设计的说法正确的是()。A多路布线设计前提,需要首先选中将布线的多个对象(焊盘,导线等)B多路布线适用于总线网络布线,普通网络则不适用C多路布线过程中,可以修改导线间的间距D多路布线过程中,仍然可以应用推挤功能

考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A 顶层丝印层(TopOverLayer)B 焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C 禁止布线层(KeepOutLayer)D 机械层(MechanicalLayer)

考题 单选题PCB的布线是指()。A 元器件焊盘之间的连线B 元器件的排列C 元器件排列与连线走向D 除元器件以外的实体连接

考题 填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

考题 单选题在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为()。A QB TabC 空格D L

考题 单选题在PCB编辑环境中,测量两个点之间的距离的快捷键是()。A R+MB R+PC I+LD P+D+L

考题 判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。A 对B 错

考题 多选题下列PCB图中,不合理之处有()。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置

考题 单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A 连接B 信号线C 地线D 焊接

考题 单选题在PCB编辑环境中,布线过程中,快速切换布线层的快捷键()。A DB UC PD L

考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能