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【单选题】在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:
A.T→U→A
B.T→U→N
C.T→U→C
D.T→U→O
E.T→U→R
参考答案和解析
B
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考题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
多选题有关多路布线(Multi-trace)设计的说法正确的是()。A多路布线设计前提,需要首先选中将布线的多个对象(焊盘,导线等)B多路布线适用于总线网络布线,普通网络则不适用C多路布线过程中,可以修改导线间的间距D多路布线过程中,仍然可以应用推挤功能
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A
顶层丝印层(TopOverLayer)B
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C
禁止布线层(KeepOutLayer)D
机械层(MechanicalLayer)
考题
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A
元件B
形状C
材料D
性能
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