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判断题
在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤:预淀积、推进和激活。
A
对
B
错
参考答案
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解析:
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考题
单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A
激活杂质后B
一种物质在另一种物质中的运动C
预淀积D
高温多步退火
考题
填空题扩散的目的是为了实现对半导体掺杂,杂质扩散的深度与()有关,服从()。杂质扩散通常分为等表面浓度扩散,也(),和固定杂质总量扩散,也称()。预淀积的分布是()函数,再分布扩散的杂质呈()函数分布。
考题
填空题硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤()、()和()。
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