考题
本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
考题
SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
考题
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
考题
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
考题
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
考题
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
考题
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
考题
SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
集成电路的设计的趋势有（）A、低功耗B、大功能C、高精度D、小封装
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A
集成电路制造（晶圆加工）B
集成电路封装C
集成电路测试D
集成电路设计
考题
填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
单选题集成电路的设计的趋势有（）A
低功耗B
大功能C
高精度D
小封装
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。