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创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。

参考答案和解析
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考题 高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。此题为判断题(对，错)。
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考题 单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）
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考题 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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考题 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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考题 在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
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考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
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考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
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考题 单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
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考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
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考题 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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考题 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
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考题 AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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考题 绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 双面板放置元件的层面一般为（）A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 判断题移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。A 对B 错
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考题 单选题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A Multi-LayerB TopLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置
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考题 多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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考题 单选题双面板放置元件的层面一般为（）A TOP LAYERB POWER PLANEC GROUND PLANED BOTTOM LAYER
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